GE通用电气 IC200UEC208 PLC模块
IC200MDL743
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IC200CBL635
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IC200MDL742
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IC200CBL605
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IC200CBL600
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IC200CBL550
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IC200CBL110
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IC200MDL632
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IC200MDL244
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IC200MDL635
IC200MDL243
IC200MDL330
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IC200TBX240
IC200MDL240
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IC200MDL744
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IC200MDL140
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IC200UEX014
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IC200ALG320
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IC200MDL631
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在业务创新层面，作为传统半导体硬件厂商的英飞凌也走出了“软硬结合”的创新之路，可为终端厂商提供包括硬件和软件在内的、完整的、一站式端到端功率系统和物联网解决方案。在数字营销层面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。
在英飞凌的目标市场上，电动汽车、服务器、家电制造业、新能源发电等领域拥有着庞大的市场需求。这些目标市场对半导体的性能要求非常高，英飞凌可为所有目标市场提供领先的功率系统解决方案和物联网解决方案。为了进一步推动英飞凌目标市场加速实现结构性增长，英飞凌采取三步并举的策略：第一，增强本土应用开发能力，包括在大中华区建立实验室，跨部门系统的专家、团队。第二，增加客户价值，从产品的销售到提供系统化的解决方案，英飞凌将与合作伙伴一起，从硬件、软件、不同的算法，提供完善的**的解决方案，增加客户的价值。第四，不断建立和扩展合作伙伴生态圈，实现破界共创、聚势共赢。
聚焦碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体市场
作为****的半导体科技公司，英飞凌提供先进的功率系统解决方案，助力行业的低碳化发展。在电力全产业链中，英飞凌的功率半导体扮演着非常重要的角色。从发电、输配电、储能到能源的使用，英飞凌为全产业链提供高能效解决方案。
在可再生能源发电领域，据估算，在风电领域，英飞凌的产品在国内超过87,000台风力发电机上都有应用，这些风力发电机的年发电量可满足4.7亿人的需求；在太阳能发电领域，英飞凌的产品运用于总计超过160GW的光伏发电机组中，装机容量约等于7座三峡水电站；在电力转换和用电领域，英飞凌拥有广泛的产品组合，可为众多行业应用提供领先的功率密度和功率效率。
从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的**技术，而碳化硅在大功率开关性能和功率密度方面具有优势，蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲，另一种宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）具有超凡的开关性能，可助力提高能效并降低系统成本，在服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器以及充电器等应用场景中也有着****的优势。
英飞凌在碳化硅方面拥有超过30年的研发投入。目前，英飞凌正在加紧布局和扩大相关产能，蓄足力量迎接碳化硅市场的强劲增长。据潘大伟介绍，英飞凌已宣布马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个产区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150毫米和200毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线，从而让菲拉赫成为创新基地和全球化合物半导体的卓越中心。通过这两大举措，将大幅扩展产能，预计未来十年内公司在碳化硅领域的市场份额将提高到30%。