GE通用电气 IC693CPU313 数字模块
IC697MEM719
IC697MEM731
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IC697MEM711
IC697PWR710
IC697PWR711
IC697PWR724
IC697PWR748
IC697RCM711
IC693ALG223C
IC693CMM311L
IC693CMM321-BA
IC693CPU331X
IC693CPU350-CE
IC693CPU350-CG
IC693CPU351-DG
HE693STP111E
HE693THM884M
IC693ALG390F
IC693MDL752G
IC693PWR321
IC660EBA026K
IC660EBD020T
IC693ALG220D
IC693CMM311N
IC693MDL655E
IC693MDL753D
IC693MDL753F
IC693PCM301L
IC693PCM301M
IC693ACC300
IC693ACC301
IC693ACC302
IC693ACC303
IC693ACC305
IC693ACC306
IC693ACC311
IC693ACC312
IC693ACC315
IC693ACC316
IC693ACC317
IC693ACC318
IC693ACC328
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IC693ACC330
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IC693ACC332
IC693ACC333
IC693ACC334
IC693ACC335
IC693ACC336
IC693ACC337
IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
IC693ALG391
IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
IC693APU302
IC693APU305
IC693BEM320
IC693BEM321
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IC693CBK001
IC693CBK002
IC693CBK003
IC693CBK004
IC693CBL300
IC693CBL301
IC693CBL302
IC693CBL303
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IC693CBL305
IC693CBL311
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IC693CBL313
IC693CHS391
IC693CHS392
IC693CHS393
IC693CHS397
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IC693CHS399
IC693CMM301RR
IC693CMM302
IC693CMM311
IC693CMM321
IC693CPU311
IC693CPU313
IC693CPU321RR
IC693CPU323
IC693CPU331
IC693CPU340RR
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IC693CPU360
• 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体
• 参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出**品质的深度感测和*点云图资讯
2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球***列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果，适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过产品现场演示，两家公司将展示采用主动编码红外先进技术的立体视觉深度摄像头如何改进生物特征识别和自主引导等应用在中长工作距离的视力。
钰立微电子公司商务与策略长王镜戎表示：“ST的先进图像传感器采用专有工艺技术，像素尺寸在同类产品中****，兼备高灵敏度和低串扰。这一高性价比图像传感器让我们可以把系统尺寸做得非常紧凑，同时确保机器视觉性能出色。与 ST 的紧密合作增强了我们开发引领机器视觉市场的新产品的信心。”
意法半导体影像产品子部门产品线经理 David Maucotel表示：“钰立微电子在图像捕获、感知理解和 3D摄像头数据融合方面有深厚的积累和沉淀，与他们合作为 ST 提供了更多的商业机会、应用场景和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家电等应用对立体视觉的需求。虽然在 CES 上展示的参考设计使用的是单色传感器，但是，我们已经能够预见客户将借助我们的RGB和 RGB-IR 彩色传感器显著改进产品性能，并投入更广泛的应用领域。”
双方在CES上的产品演示突显了合作开发的两个参考设计Ref-B6 和 Ref-B3 ASV(主动立体视觉)视觉深度摄像头。两个参考设计都整合了 eYs3D CV 处理器和 eSP876 三维立体深度图芯片组与意法半导体的提高近红外(NIR)灵敏度的全局快门图像传感器。钰立微电子 嵌入式芯片组增强了物体边缘检测能力，优化了深度去噪性能，并能输出帧速率高达 60 fps的高清级 3D 深度图数据。意法半导体的图像传感器使摄像头能够输出视频/深度分辨率和帧率的各种组合数据流，确保深度感测和点云创建质量达到业界领先水平。
此外，改进的镜头、滤光片和 VCSEL 主动红外光源优化了红外光路，并*大限度地提高了摄像头对环境光噪的抗干扰能力。专门开发的控制算法交替开关红外光源，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6 立体视觉摄像头实现了 6 厘米基线和 85 度(水平) x 70 度(垂直)的深度视场角。
两款钰立微电子参考设计都包含支持 Windows®、Linux 和 Android 操作系统环境的 SDK(软件开发工具包)，以及多种不同的编程语言和打包 API。
在CES上，钰立微电子将在两个展位展示联合开发的 Ref-B6 深度摄像头：LVCC中央展厅，展位号15769；Venetian Eureka Park 展区G厅，展位号62500，AT1
安排约会和客户演讲事宜，请联系当地的销售代表或发送电子邮件至 sales@eys3d.com。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
关于钰立微电子
钰立微电子有限公司是3D感测技术的先行者，致力于整合计算机智能技术开发3D视觉模拟计算机视觉半导体技术产品。公司在内存设计和计算机视觉方面拥有深厚的技术基础和研发经验，与母公司 Etron科技有限公司和ARM控股有限公司保持密切合作，专注于开发计算机视觉处理器和3D立体视觉解决方案。作为较早涉足 3D 技术的企业，eYs3D 参与了多家VR、机器人和物联网设备一线品牌的产品设计。在推进3D感测在实际应用中落地，实现集成人工智能的有人类感知力的计算机视觉方面， eYs3D*先进的立体视觉深度IC和模组为客户带来更全面的助力。