GE通用电气 IC693MDL748 终端模块
IC200TBX023
IC200ALG327
IC200MDD841
IC200ALG240
IC200MDD843
IC200MDD840
IC200TBX114
IC200ALG261
IC200TBX040
IC200TBX010
IC200ACC415
IC697PWR710
IC697PWR711
IC697PWR724
IC697PWR748
IC697RCM711
IC693ALG223C
IC693CMM311L
IC693CMM321-BA
IC693CPU331X
IC693CPU350-CE
IC693CPU350-CG
IC693CPU351-DG
HE693STP111E
HE693THM884M
IC693ALG390F
IC693MDL752G
IC693PWR321
IC660EBA026K
IC660EBD020T
IC693ALG220D
IC693CMM311N
IC693MDL655E
IC693MDL753D
IC693MDL753F
IC693PCM301L
IC693PCM301M
IC693ACC300
IC693ACC301
IC693ACC302
IC693ACC303
IC693ACC305
IC693ACC306
IC693ACC311
IC693ACC312
IC693ACC315
IC693ACC316
IC693ACC317
IC693ACC318
IC693ACC328
IC693ACC329
IC693ACC330
IC693ACC331
IC693ACC332
IC693ACC333
IC693ACC334
IC693ACC335
IC693ACC336
IC693ACC337
IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
IC693ALG391
IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
IC693APU302
IC693APU305
IC693BEM320
IC693BEM321
IC693BEM331
IC693CBK001
IC693CBK002
IC693CBK003
IC693CBK004
IC693CBL300
IC693CBL301
IC693CBL302
IC693CBL303
IC693CBL304
IC693CBL305
IC693CBL311
IC693CBL312
IC693CBL313
IC693CHS391
IC693CHS392
IC693CHS393
IC693CHS397
IC693CHS398
IC693CHS399
IC693CMM301RR
IC693CMM302
IC693CMM311
IC693CMM321
IC693CPU311
IC693CPU313
IC693CPU321RR
IC693CPU323
IC693CPU331
IC693CPU340RR
IC693CPU341RR
IC693CPU350
IC693CPU351RR
IC693CPU352RR
IC693CPU360
3月23日，嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构，德州仪器为其TDA4VM处理器添加了更快的视觉和AI处理、实时控制、功能安全等性能。该模块采用双核ARM Cortex-A72，可用于需要现场分析能力的工业移动型设备，例如自动驾驶车辆、自主移动机器人、建筑和农业机械等。还可用于工业或医疗解决方案，这类应用需要高能效的强大边缘AI处理器。通过将性能强大的德州仪器TDA4VM处理器与标准化的计算机模块结合，高性能处理器的design-in流程得以简化，这让诸多嵌入式计算领域的设计师能够集中精力开发核心功能。该产品的优点在于，相比完全定制化的设计，它能够为企业节省前期成本，缩短产品上市时间，尤其是在产量较低的情况下。
德州仪器(TI)处理器部门的工业业务主管Srik Gurrapu表示：“与康佳特这样的计算机模块供应商合作开发的应用就绪型模块，这对采用ARM Cortex架构处理器(如TDA4VM)的工程师们大有助益。工业OEM，尤其是没有资源来进行全定制化设计的厂商将受益于创新的SMARC计算机模块，它有助于简化设计，同时确保高安全性和低研制开发 (NRE) 成本。”
康佳特产品管理总监Martin Danzer 说道：“我们看到，基于AI和计算机视觉的自动驾驶是嵌入式和边缘计算技术的重要市场之一，它们的另一个主要增长动力来自于数字化。德州仪器为这些应用领域提供高度集成的处理器，并相信我们的计算机模块增值方案将为这种边缘服务器级、AI驱动、高吞吐量的技术打开全新市场。我们将在我们信用卡尺寸的SMARC计算机模块生态系统中采用德州仪器的处理器，充分利用它所具备的各项优势，包括快速的原型制作和应用开发、高性价比载板设计，以及在从OEM系统的design-in到量产的过程中所能获取的超可靠、快响应、强效用的资源。”
康佳特在2023嵌入式展会中首次亮相新的战略性产品，并重点呈现即将面世且基于德州仪器TDA4VM处理器的SMARC模块。首批样品预计在2023年年中面世，量产则安排在2024年。德州仪器处理器将成为康佳特ARM技术路线图中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能计算机模块生态系统将具有更广泛的可拓展性，并覆盖所有主流的性能区间。