GE通用电气 IC693PCM301 数字模块
IC200TBX023
IC200ALG327
IC200MDD841
IC200ALG240
IC200MDD843
IC200MDD840
IC200TBX114
IC200ALG261
IC200TBX040
IC200TBX010
IC200ACC415
IC697PWR710
IC697PWR711
IC697PWR724
IC697PWR748
IC697RCM711
IC693ALG223C
IC693CMM311L
IC693CMM321-BA
IC693CPU331X
IC693CPU350-CE
IC693CPU350-CG
IC693CPU351-DG
HE693STP111E
HE693THM884M
IC693ALG390F
IC693MDL752G
IC693PWR321
IC660EBA026K
IC660EBD020T
IC693ALG220D
IC693CMM311N
IC693MDL655E
IC693MDL753D
IC693MDL753F
IC693PCM301L
IC693PCM301M
IC693ACC300
IC693ACC301
IC693ACC302
IC693ACC303
IC693ACC305
IC693ACC306
IC693ACC311
IC693ACC312
IC693ACC315
IC693ACC316
IC693ACC317
IC693ACC318
IC693ACC328
IC693ACC329
IC693ACC330
IC693ACC331
IC693ACC332
IC693ACC333
IC693ACC334
IC693ACC335
IC693ACC336
IC693ACC337
IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
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IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
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IC693BEM320
IC693BEM321
IC693BEM331
IC693CBK001
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IC693CBK003
IC693CBK004
IC693CBL300
IC693CBL301
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IC693CBL312
IC693CBL313
IC693CHS391
IC693CHS392
IC693CHS393
IC693CHS397
IC693CHS398
IC693CHS399
IC693CMM301RR
IC693CMM302
IC693CMM311
IC693CMM321
IC693CPU311
IC693CPU313
IC693CPU321RR
IC693CPU323
IC693CPU331
IC693CPU340RR
IC693CPU341RR
IC693CPU350
IC693CPU351RR
IC693CPU352RR
IC693CPU360
目前在高精度3D成像领域，对于众国内公司来说，大家皆“苦芯片久矣”！
3D视觉圈的众公司一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题。中科融合经过“一纪”的艰苦卓绝的努力，研发出了高精度3D成像部分和智能数据处理部分所需要的MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片，并基于这两颗核心芯片，开发出了高精度MEMS激光投射模组和产品级激光微振镜3D智能相机Turnkey模组方案，切实解决了这两个困扰中国公司的巨大难题。
中科融合成立于2018年，孵化于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，公司拥有全自主知识产权的两颗核心芯片，分别为MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片。中科融合以高精度MEMS激光投射模组切入3D成像、测量市场，提供一站式产品级激光微振镜3D智能相机Turnkey模组方案，可用于智能制造、智慧物流、工业测量、医疗医美及泛消费类电子等领域。
在当下的机器视觉产业链里，绝大多数的公司都是从3D相机硬件集成、机器视觉应用算法优化等维度切入，而中科融合则是选择了从技术含量*高、挑战*大的*底层也是*核心的MEMS微振镜投射芯片、3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片和三维视觉成像重建&点云处理算法等硬核科技切入3D机器视觉产业，开发出了高精度MEMS激光投射模组及激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组，解决了被国外掐脖子的关键器件及模组的问题，并规模性供应优质的核心芯片、MEMS激光投射模组、3D智能工业相机Turnkey模组及核心生产力给行业客户，为机器视觉厂商赋能，彻底降低3D视觉硬件门槛，推动并确保中国的3D机器视觉产业更快速、更健康地自主发展。