GE通用电气 IC693PIF301 输入模块
IC200TBX023
IC200ALG327
IC200MDD841
IC200ALG240
IC200MDD843
IC200MDD840
IC200TBX114
IC200ALG261
IC200TBX040
IC200TBX010
IC200ACC415
IC697PWR710
IC697PWR711
IC697PWR724
IC697PWR748
IC697RCM711
IC693ALG223C
IC693CMM311L
IC693CMM321-BA
IC693CPU331X
IC693CPU350-CE
IC693CPU350-CG
IC693CPU351-DG
HE693STP111E
HE693THM884M
IC693ALG390F
IC693MDL752G
IC693PWR321
IC660EBA026K
IC660EBD020T
IC693ALG220D
IC693CMM311N
IC693MDL655E
IC693MDL753D
IC693MDL753F
IC693PCM301L
IC693PCM301M
IC693ACC300
IC693ACC301
IC693ACC302
IC693ACC303
IC693ACC305
IC693ACC306
IC693ACC311
IC693ACC312
IC693ACC315
IC693ACC316
IC693ACC317
IC693ACC318
IC693ACC328
IC693ACC329
IC693ACC330
IC693ACC331
IC693ACC332
IC693ACC333
IC693ACC334
IC693ACC335
IC693ACC336
IC693ACC337
IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
IC693ALG391
IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
IC693APU302
IC693APU305
IC693BEM320
IC693BEM321
IC693BEM331
IC693CBK001
IC693CBK002
IC693CBK003
IC693CBK004
IC693CBL300
IC693CBL301
IC693CBL302
IC693CBL303
IC693CBL304
IC693CBL305
IC693CBL311
IC693CBL312
IC693CBL313
IC693CHS391
IC693CHS392
IC693CHS393
IC693CHS397
IC693CHS398
IC693CHS399
IC693CMM301RR
IC693CMM302
IC693CMM311
IC693CMM321
IC693CPU311
IC693CPU313
IC693CPU321RR
IC693CPU323
IC693CPU331
IC693CPU340RR
IC693CPU341RR
IC693CPU350
IC693CPU351RR
IC693CPU352RR
IC693CPU360
据悉，中科融合将会携*新的芯片及全系模组参加ITES2023第24届深圳工业展（2023年3月29日--4月1日深圳国际会展中心（宝安）12号馆12-Q33展位）及深圳国际传感器与应用技术展览会（2023年3月29日--31日深圳会展中心（福田）8号馆8C11展位）。
届时，中科融合会发布针对智能制造及智慧物流的高精度3D视觉传感器核心技术、高精度MEMS激光投射模组及产品级激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组（PRO系列）！
3D结构光技术是利用光学方法进行三维测量成像，其过程大致为先将特定图案的主动光源投射到被测物体上，再利用相机或传感器捕捉被测物体上形成的三维光图形，*后通过光学测量、计算处理并输出3D点云，从而生成可供机器进行各种计算的数据。
关于芯片进度方面，中科融合的MEMS微振镜投射芯片在几年前就完成了1.5mm小靶面微振镜的量产，并于去年成功量产了第二代4.5mm大靶面微振镜，此款芯片，基于电磁驱动的MEMS微振镜技术，实现了更大的驱动力、更强的投射功率、更远的工作距离、更大的成像视野。在工艺水平方面上，已经确立了“全国领先、全球**”的地位。
中科融合的第一代3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片已经量产并大量应用于公司自有的激光微振镜3D智能医疗医美相机Turnkey模组方案，*新的第二代3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片已经点亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生产工艺，其生态开放性已经从第一代仅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相关产业的众公司的各自的3D成像算法，具备了更好的算法兼容性，覆盖更多应用场景。
相对目前美国进口的对标芯片产品，中科融合的MEMS微振镜投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片体积下降20倍；而另一颗3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片则可以做到功耗降低30倍、体积下降10倍，公司基于这两款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”为特点的MEMS激光投射模组和3D智能相机Turnkey模组。