GE通用电气 IC693PIF350 数字模块
IC200TBX023
IC200ALG327
IC200MDD841
IC200ALG240
IC200MDD843
IC200MDD840
IC200TBX114
IC200ALG261
IC200TBX040
IC200TBX010
IC200ACC415
IC697PWR710
IC697PWR711
IC697PWR724
IC697PWR748
IC697RCM711
IC693ALG223C
IC693CMM311L
IC693CMM321-BA
IC693CPU331X
IC693CPU350-CE
IC693CPU350-CG
IC693CPU351-DG
HE693STP111E
HE693THM884M
IC693ALG390F
IC693MDL752G
IC693PWR321
IC660EBA026K
IC660EBD020T
IC693ALG220D
IC693CMM311N
IC693MDL655E
IC693MDL753D
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IC693PCM301L
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IC693ACC300
IC693ACC301
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IC693ACC328
IC693ACC329
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IC693ACC333
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IC693ACC336
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IC693ACC341
IC693ACC350
IC693ACC760
IC693ALG220
IC693ALG221
IC693ALG222
IC693ALG223
IC693ALG390
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IC693ALG392
IC693ALG442
IC693APU300
IC693APU301
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IC693BEM320
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IC693BEM331
IC693CBK001
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IC693CBK004
IC693CBL300
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IC693CBL313
IC693CHS391
IC693CHS392
IC693CHS393
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IC693CHS399
IC693CMM301RR
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IC693CMM321
IC693CPU311
IC693CPU313
IC693CPU321RR
IC693CPU323
IC693CPU331
IC693CPU340RR
IC693CPU341RR
IC693CPU350
IC693CPU351RR
IC693CPU352RR
IC693CPU360
关于技术难度方面，MEMS微振镜投射芯片每秒钟会产生数万次的振动，整个生命周期就需要数千亿次，且每一次光学扫描都要非常精准，对可靠性、准确性要求极其苛刻。
关于芯片能力方面，中科融合的3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片的算法底层代码、硬件算子都是自主研发，集成了多个计算加速引擎，可以对数据的实时闭环处理，更好地保证光学成像的精准性，并且支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等，亦可以被当作嵌入式系统开发使用，在行业适用性方面具有非常好的推广前景。
关于光学和算法方面，中科融合可以做到千万点云高密度成像、十几微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、鲁棒性好的特点，建立起了极高的技术门槛。
关于应用场景方面，据中科融合CEO王旭光博士介绍，公司产品主要用于对高精度图像有需求的场景，如智能制造场景、智慧物流场景、工业测量场景、医疗医美场景和消费类3D建模场景等。
关于商业模式方面，中科融合向工业、医疗、消费类电子等领域的行业头部客户提供的是智能3D视觉完整解决方案；并创造性地提出产品级3D智能相机Turnkey模组，为机器视觉厂商赋能，降低3D视觉硬件门槛，推动全行业以更快速度发展。中科融合产品级3D智能相机Turnkey模组的方案在性能上，已经达到了细分领域的国际水平，并已经得到了国内、国际的大量行业头部客户们的认可。
关于资本市场方面，据悉，中科融合今年已启动B轮融资计划，优先考虑龙头产业战略性投资。
关于核心团队背景方面，创始人王旭光博士于1999年清华大学材料系毕业，后赴美深造，在UT Austin大学获得博士学位。王旭光博士在美国AMD/Spansion和Seagate工作期间，从事芯片材料及工艺的研究工作，后于2010年被“中科院百人计划”感召回国，继续从事并负责SSD控制器研发，具备芯片工艺，器件，电路设计，算法和系统的完整研发和产品开发经历。联合创始人及CTO刘欣博士在新加坡南洋理工大学获得博士学位，并在新加坡科技局（A*STAR）微电子研究院（IME）担任智能芯片部主任，主持超过3千万美金芯片研发计划及成功负责十几颗芯片的流片，后亦被“中科院百人计划”感召回国，继续从事低功耗电路设计，边缘计算处理器芯片方面的研究。
关于整体团队组建方面，公司有着MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队，是一支成建制、跨领域、国际化的团队，且团队负责人都有着多年工作经验，为来自美国和新加坡的海归芯片技术专家、外企高管以及创业者。目前公司共有逾百名员工，其中有10余名博士、70余名硕士。